Description
Interflux® OSPI 3311M est un flux sans nettoyage à base d’alcool pour le soudage des circuits imprimés OSP ayant subi un ou plusieurs cycles de refusion. L’OSPI 3311M assure un remplissage optimisé des trous traversants sur les circuits imprimés OSP dégradés.
| Apparence | Liquide incolore |
| Matière solide | 5.3% +/- 0.5% |
| Présence d’halogènes | Aucune |
| Densité à 20°C | 0.825 g/ml ±0.01 |
| Indice d’acide | 42 mg KOH/g ±5 |
| Odeur | Alcool |
| IPC/EN | OR/L0 |
