Crème-à-braser-Sans-plomb-SP-300-Sn99CuSp

Photo non contractuelle.

Crème à braser Sans plomb - SP 300 - Sn99CuSp

Informations complémentaires

Référence

CR-MBO-SP300-SN99CUSP

Marque

MBO

Présence de plomb

Sans Plomb

Composition

Sn99CuSp

Point de fusion (en °C)

227

RoHS ?

Oui

La crème à braser SP 300 offre un nivau d’activité élevé avec de faibles résidus, clairs et non corrosifs. Crème adaptée à la sérigraphie dans l’industrie électronique.

Composition : Sn99CuSP (Sn99.3Cu0.7)
Point de fusion (en °C) : 227
Partie métallique (en %) : 88 – 89
Viscosité (Pas) Malcom 10 rpm : 215 (+/- 20)

Conditionnement disponible : Pot de 250g et 500g. Cartouche de 500g et 1000g.
Autres conditionnements disponibles : n’hésitez pas à nous contacter !